शनिवार को एक आधिकारिक बयान में कहा गया कि सरकार को 1.53 लाख करोड़ रुपये के निवेश के साथ इलेक्ट्रॉनिक चिप और डिस्प्ले मैन्युफैक्चरिंग प्लांट लगाने के लिए पांच कंपनियों से प्रस्ताव मिले हैं।
इलेक्ट्रॉनिक्स और आईटी मंत्रालय ने कहा कि वेदांत फॉक्सकॉन जेवी, आईजीएसएस वेंचर्स और आईएसएमसी ने 13.6 बिलियन अमरीकी डालर के निवेश के साथ इलेक्ट्रॉनिक चिप निर्माण संयंत्र स्थापित करने का प्रस्ताव रखा है और केंद्र से 5.6 बिलियन अमरीकी डालर का समर्थन मांगा है।
वेदांता और एलेस्ट ने 6.7 बिलियन अमरीकी डालर के अनुमानित निवेश के साथ एक डिस्प्ले निर्माण इकाई स्थापित करने का प्रस्ताव रखा है और भारत में डिस्प्ले फैब की स्थापना के लिए योजना के तहत केंद्र से 2.7 बिलियन अमरीकी डालर का समर्थन मांगा है।
इसके अलावा, एसपीईएल सेमीकंडक्टर, एचसीएल, सिरमा टेक्नोलॉजी और वैलेंकानी इलेक्ट्रॉनिक्स ने सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के लिए पंजीकरण किया है और रटोंशा इंटरनेशनल रेक्टिफायर ने कंपाउंड सेमीकंडक्टर्स के लिए पंजीकरण किया है।
तीन कंपनियों टर्मिनस सर्किट्स, ट्रिस्पेस टेक्नोलॉजीज और क्यूरी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स ने डिजाइन लिंक्ड इंसेंटिव स्कीम के तहत आवेदन जमा किए हैं।
